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后疫情时代，发展需要大智慧|《PCB007中国线上杂志》2023年3月号
2023年3月号第73期 后疫情时代发展需要大智慧 全球正在步入后疫情时代，虽然还会有一些困扰，但目前看已不会再造成太大影响。各行各业都在抓紧复苏，要夺回失去的时间。本期我们请到了来自制造商、设备 ...查看更多
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【IPC】半导体制造研究报告亮点回顾
2021年11月，IPC发布了《北美高阶封装生态系统差距评估——关键系统、生产能力和产能的分析与建议》行业报告。该报告由IPC首席技术专家Matt Kelly和TechSear ...查看更多
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喜报！罗杰斯（德国）公司荣获百强创新（TOP 100）奖
2023年3月7日，德国埃申巴赫：位于上普法尔茨行政区埃申巴赫的罗杰斯（德国）公司荣获由compamedia组织颁发的2023年TOP 100创新奖。 该年度奖项经过综合评估和筛选后授予全德国最顶尖 ...查看更多
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西门子EDA：电源功率模块的设计挑战和应对方法
电动汽车、新能源、光伏、风电等产品广泛使用高功率开关电路，简称电源功率模块。电源功率模块通常不是单一器件的封装，而是多片IGBT，或MOSFET，以及二极管的电路组合。目前，电源模块的设计面临四个维度 ...查看更多
西门子EDA：电源功率模块的设计挑战和应对方法
电动汽车、新能源、光伏、风电等产品广泛使用高功率开关电路，简称电源功率模块。电源功率模块通常不是单一器件的封装，而是多片IGBT，或MOSFET，以及二极管的电路组合。目前，电源模块的设计面临四个维度 ...查看更多
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【PCB高阶封装】专访MKS' atotech全球产品经理Tobias Helbich博士
MKS' atotech谈连接行业的化学工艺 Pete Starkey采访了MKS' atotech公司全球产品经理Tobias Helbich博士。Helbich博士简要介绍了特种化学技术对于重塑 ...查看更多
